Low-Temperature Aluminum-Aluminum Wafer Bonding
Kategori
Vitenskapelig foredrag
Oppdragsgiver
- Research Council of Norway (RCN) / 247781
Språk
Engelsk
Forfatter(e)
- Bernhard Rebhan
- Andreas Hinterreiter
- Nishant Malik
- Kari Schjølberg-Henriksen
- Viorel Dragoi
- Kurt Hingerl
Institusjon(er)
- Ukjent
- Johannes Kepler Universität Linz
- Universitetet i Oslo
- SINTEF Digital / Smart Sensors and Microsystems
Presentert på
PRiME 2016/230th ECS Meeting
Sted
Honolulu
Dato
02.10.2016
Arrangør
The Electrochemical Society